domingo, abril 26, 2020
Não é agradável escrever sobre fracassos (parte III)
Parte I e parte II.
Saí da empresa sem ter conseguido descobrir e resolver a causa das bolhas nas placas de circuito impresso.
Saí da empresa para iniciar a minha vida de consultor, auditor e formador. 5 ou 6 anos depois estava a ler uma revista técnica e ... dei de caras com a causa para o problema das bolhas nas placas de circuito impresso, num artigo que nada tinha a ver com circuitos impressos.
Eis o nosso sistema:
Vejamos a camada de tinta logo após a sua deposição serigráfica:
Depois segue-se a operação de secagem para remover o solvente da tinta.
Durante meses e meses a capacidade de produção da minha empresa tinha crescido, e crescido, e crescido. No entanto, houve uma operação unitária que se manteve sem investimento: a secagem da tinta. Como era feita a secagem no início desta jornada?
Assim que uma placa-mãe era serigrafada era colocada na estufa. Quando a carga estava completa, fechava-se a porta da estufa, ligava-se a estufa e assim que a temperatura chegasse a um valor estabelecido accionava-se um cronómetro.
Como era feita a secagem na realidade no final desta jornada?
Assim que uma placa-mãe era serigrafada era colocada na estufa. Quando a carga estava completa, fechava-se a porta da estufa, ligava-se a estufa e assim que a temperatura chegasse a um valor estabelecido accionava-se um cronómetro.
Mas... o que é que mudou?
Dada a aceleração da produção, quando era fechada a porta da estufa para um novo ciclo de secagem, a temperatura da estufa ainda era alta. Assim, formava-se um gradiente de temperatura, mais quente à superfície da tinta do que no interior em contacto com a fibra de vidro:
Ao secar a tinta superficial mais depressa do que no interior esta funcionava como uma barreira que impedia os solventes presentes na camada inferior de evaporarem.
E tudo parecia bem. Até ao momento em que a placa era mergulhada num banho de solda líquida a mais de 400 º C:
Os solventes presentes nas camadas mais fundas da tinta expandiam-se e tinham de arranjar espaço... e surgiam as bolhas.
BINGO!!!
Continua.
Ainda falta o verdadeiro fracasso.
Saí da empresa sem ter conseguido descobrir e resolver a causa das bolhas nas placas de circuito impresso.
Saí da empresa para iniciar a minha vida de consultor, auditor e formador. 5 ou 6 anos depois estava a ler uma revista técnica e ... dei de caras com a causa para o problema das bolhas nas placas de circuito impresso, num artigo que nada tinha a ver com circuitos impressos.
Eis o nosso sistema:
Vejamos a camada de tinta logo após a sua deposição serigráfica:
Depois segue-se a operação de secagem para remover o solvente da tinta.
Durante meses e meses a capacidade de produção da minha empresa tinha crescido, e crescido, e crescido. No entanto, houve uma operação unitária que se manteve sem investimento: a secagem da tinta. Como era feita a secagem no início desta jornada?
Assim que uma placa-mãe era serigrafada era colocada na estufa. Quando a carga estava completa, fechava-se a porta da estufa, ligava-se a estufa e assim que a temperatura chegasse a um valor estabelecido accionava-se um cronómetro.
Como era feita a secagem na realidade no final desta jornada?
Assim que uma placa-mãe era serigrafada era colocada na estufa. Quando a carga estava completa, fechava-se a porta da estufa, ligava-se a estufa e assim que a temperatura chegasse a um valor estabelecido accionava-se um cronómetro.
Mas... o que é que mudou?
Dada a aceleração da produção, quando era fechada a porta da estufa para um novo ciclo de secagem, a temperatura da estufa ainda era alta. Assim, formava-se um gradiente de temperatura, mais quente à superfície da tinta do que no interior em contacto com a fibra de vidro:
Ao secar a tinta superficial mais depressa do que no interior esta funcionava como uma barreira que impedia os solventes presentes na camada inferior de evaporarem.
E tudo parecia bem. Até ao momento em que a placa era mergulhada num banho de solda líquida a mais de 400 º C:
Os solventes presentes nas camadas mais fundas da tinta expandiam-se e tinham de arranjar espaço... e surgiam as bolhas.
BINGO!!!
Continua.
Ainda falta o verdadeiro fracasso.
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